大研智造激光锡球焊：材料适配与设计优化的行业先锋

在现代制造业中，激光锡焊技术以其卓越的性能和广泛的适用性，成为精密焊接领域的明星。大研智造，凭借20余年的深厚技术积累，自主研发的恒温激光精密焊锡系统，以其创新设计和集成技术，为工业生产带来了革命性的变革。

激光锡焊原理：高效精准的焊接工艺

激光锡焊技术通过预热、焊接、冷却三个阶段，实现了对焊点的精确控制。预热阶段，激光能量对焊盘进行预热，为焊接创造理想条件；焊接阶段，锡丝在激光和焊盘热量的共同作用下熔化，形成焊点；冷却阶段，锡丝回抽，激光能量逐步减弱，焊点成型并迅速冷却，保证了焊接的质量和效率。

激光锡焊的材料适配性

大研智造的激光锡焊技术，适用于多种材料结构。镀金、镀银、镀锡焊盘因其优异的润湿性，成为激光锡焊的理想选择。而对于铜/镍焊盘，虽然易氧化，但通过激光锡膏焊接工艺，也能实现良好的焊接效果。然而，对于铁/铝/不锈钢等不沾锡的材料，激光锡焊则不适用。

激光锡焊的结构设计建议

在设计激光锡焊工艺时，大研智造根据丰富的实践经验，提出了以下建议：

1. 漆包线+端子：避免因激光功率过高导致漆包层氧化发黑，影响焊接质量。建议采用去漆包层处理或直焊性漆包线进行焊接。

2. 焊盘环宽过小：当焊盘环宽不足时，激光可能穿透孔径，烧伤元件本体。建议焊盘环宽B大于0.5mm，采用卧装器件或白色本体器件。

3. 易氧化材料：对于上层材料为薄金属或细线的焊件，建议进行镀锡处理，增强润湿效果，使用锡球或锡膏进行焊接。

4. 狭窄塑料空间：为避免焊点和融化的锡反射激光，烧伤周围塑料，建议焊盘边缘与塑料的距离保持在0.8mm以上，并在焊接时增加保护罩。

大研智造的创新与优势

大研智造的恒温激光精密焊锡系统，采用稳定的半导体激光作为能量源，结合最新的光学技术，实现了激光、CCD、测温、指示光的四点同轴，简化了调试过程，提高了焊接的精度和效率。独有的特征定位方式，确保了微电子量产焊接的高良率，完美适应大型生产线的需求。

结语

大研智造的激光锡球焊技术，以其高效、精准、灵活的特点，为3C、5G、消费电子等行业提供了强大的焊接解决方案。随着技术的不断进步和创新，大研智造将继续引领激光锡焊技术的发展，为制造业的繁荣贡献力量。

欢迎来我司大研智造厂房参观、免费打样、试机~

了解更多信息，请直接在线联系我们或拨打我们的电话。

大研智造专注激光锡球焊20余年，期待与您携手共进。