新一代
精密智造生产力
大研智造自主研发的新一代激光锡球焊设备,高精确度,维护量低,帮助企业提升生产效率、规范生产流程。
目前,大研智造的激光锡球焊设备以其卓越的性能和用户友好的操作界面,帮助企业在微电子组装领域实现前所未有的焊接精度和效率。通过智能化的控制系统,即使是复杂的焊接任务也能变得简单而高效。
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新一代精密造
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2025-04-02
深度解析:激光焊锡机选购的5大核心关注点与技术突破
在精密制造领域,选购激光焊锡机需关注成本、技术指标、设备性能等5大核心点。大研智造20年经验助力平衡短期投入与长期收益,实现0.15mm焊盘焊接精度、99.6%良品率,成本降低30%。适用于3C、汽车、医疗等行业,提供纳米级焊接等未来趋势技术。免费技术咨询,获取定制方案。
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2025-04-01
大研智造激光锡球焊锡机:重塑TWS耳机精密制造的核心力量
在消费电子领域,TWS(真无线立体声)耳机正以每年30%的复合增长率重塑音频市场格局。据Counterpoint数据显示,2024年全球TWS耳机出货量突破5.2亿副,其核心驱动力在于:极致便携:单耳重量<5g,充电盒体积缩小40%;智能交互:触控操作、语音助手渗透率超75%;长续航:单次续航从4小时提升至8小时;音质革命:aptX Adaptive、LDAC等无损编码普及,然而,微型化与高性能的矛盾对焊接工艺提出严苛挑战。传统烙铁焊在0.15mm焊盘上的良品率仅82%,而大研智造激光锡球焊锡机通过非接触式微米级焊接,将良品率提升至99.6%,成为TWS耳机制造的关键赋能者。
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2025-03-31
激光锡焊治具全解析:结构、功能与大研智造的创新应用
在精密制造领域,激光锡焊技术凭借其高精度、低热输入和非接触特性,成为微电子、光电子、医疗设备等行业的关键工艺。而激光锡焊治具作为焊接过程中不可或缺的辅助工具,其设计与性能直接影响焊接质量、生产效率和产品可靠性。本文将深度解析激光锡焊治具的结构组成、核心功能及行业应用,并结合大研智造激光锡球焊锡机的创新实践,探讨治具在提升精密焊接中的技术突破。
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工业4.0时代,领先企业的共同选择
大研智造以最前沿的技术与思想、先进生产体系
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