激光锡球焊标准机（双工位）

项目背景

 

 

在电子行业的迅猛发展浪潮中，我们见证了产品内部工艺的集成度和精密度的显著提升。随之而来的是零部件体积的缩小和引脚间距的精细化，这使得传统焊接技术在应对微小空间操作时显得捉襟见肘。正是在这种背景下，高精度锡焊的需求应运而生，并日益增长。激光焊接技术，以其卓越的性能，成为解决这些挑战的尖端解决方案。它不仅有效减少了焊接不牢固的问题，还实现了不同金属材料间的无缝融合，为精密焊接领域带来了革命性的进步。

大研智造，凭借其精密激光锡球焊接技术，为客户提供定制化的配套生产服务。我们的激光锡球焊标准机采用无机械压力的设计，确保了热影响范围的最小化，从而避免了因热传导导致的工件变形或损坏。激光光束的传输和控制极为便捷，能够应对广泛的可焊接材质，且不受磁场的干扰。光斑的精确定位能力，保证了焊接精度的极高水准，焊缝的光洁平滑和结构的结实稳固，进一步提升了产品的整体性能，满足了客户对高精度自动化锡焊焊接的多样化和高标准要求。

通过这种创新的焊接技术，大研智造不仅解决了传统焊接的局限，还为客户提供了一种更为可靠、高效的焊接解决方案，推动了电子制造业向更高层次的发展。

 

产品简介

大研智造的激光锡球焊标准机（双工位）以其卓越的技术性能，引领非接触式锡球喷射焊接和立体焊接的新潮流。该设备能够精确处理微小间距的焊接任务，最小焊盘尺寸达到0.15mm，焊盘间距仅为0.25mm，而定位精度更是高达0.15mm。它具备焊接速度快、品质稳定、热应力低、无需清洗等显著特点，为精密焊接领域提供了一种高效、可靠的解决方案。

 

该激光锡球焊标准机（双工位）由多个精密子系统组成：先进的激光系统、精确的供球系统、高效的图像识别及检测系统、稳定的氮气保护系统、精密的机构及运动系统，以及智能化的计算机控制系统。这些系统的协同工作，确保了焊接过程的高效率和高可靠性。

 

大研智造的激光锡球焊标准机（双工位）广泛应用于电子元器件的焊接领域，特别是在高精微3C电子元器件产品的焊接中表现卓越。它不仅满足了现代电子制造业对精密焊接的严苛要求，还为产品的质量和性能提供了有力保障，是电子制造业技术创新和工艺升级的理想选择。

 

产品展示

 

 

产品特点

1. 适合需要精密、微小、非接触等焊接方式的场景；
2. 焊接方式:高效非接触式激光焊接，排除静电、摩擦力等外部影响;
3. 焊接空间:可在微小空间完成焊接，可立体焊接;最小焊盘0.15mm;焊盘间距0.25mm
4. 运动系统:采用行业领先的高品质进口伺服电机，定位精度0.15mm;
5. 结构系统:采用整体大理石龙门平台架构，稳定不变形，工作周期长，设备精度稳定性好（也可根据客户焊接需求定制非标结构）。
6. 接单点速度:3球/秒;
7. 良品率:99.6%以上;
8. 激光器供应商:进口/国产
9. 接头:自带清洁系统，维护成本低，位置三轴可调，操作方便。

 

 

详细参数

名称	参数
设备型号	DY-D-LD(60-150)-2Y(半导体)/DY-F-ZM200-2Y(光纤)
外形尺寸	1150mmx950mmx1700mm
额定电压	AC220V
最大电流	25A
额定功率	4.5KW
压缩空气	0.7MPa
氮气规格	0.5MPa 99.99%-99.999%
激光功率	60-150W(915nm)/200W(1070nm)
激光波长	915nm/1070nm
工作范围	200mmx200mm(双Y轴)

 

 

 

 

 

 

应用领域

 

大研智造的激光锡球焊标准机（双工位）广泛应用于微电子行业：如高清微小摄像模组、传感器、晶圆、光电子、MEMS、BGA、VCM（音圈电机）、HDD(HGA,HSA) 、精密声控器件、数据线焊接等。在军工电子、航空航天、精密医疗等高精密电子产品焊接也有优秀的行业案例。

在3C电子领域中的应用有：LOGO焊接、Home键焊接、马达焊接、天线焊接、摄像头支架焊接、听筒焊接、充电插口焊接、内构件螺柱焊接、铃声/震动转换键焊接。

 

 

品牌优势

 

大研智造的激光锡球焊标准机核心配件由公司研发团队全自主开发设计生产，拥有产品全套自主知识产权，团队有20年+的精密元器件焊接的行业定制经验，公司自有研发、生产基地，能根据客户需求进行专业的定制化生产服务，并提供行业内最迅捷和优质专业的服务。

 

 

设备与同行业相比

激光锡焊技术以其创新性在焊接领域中崭露头角，展现出一系列显著优势：高深宽比、极低的热输入、卓越的致密性、坚固的焊缝、精确的控制能力以及在大气中进行的非接触式焊接过程。这些特性赋予了激光锡焊在特定应用领域替代传统焊接方法的潜力。如下图表所示：

首先，激光锡焊能够替代传统的接触式焊接技术，如滚轮压焊、烙铁焊接、热风焊接和电磁感应焊接等。在光伏电池组件制造过程中，激光锡焊凭借其卓越的温度控制和快速响应能力，以及高精度的视觉定位功能，确保了焊接后的电池串质量的稳定性和可靠性，同时显著提高了焊接效率，逐步取代了传统的接触式焊接方法。

其次，在3C电子行业，激光锡焊同样展现出替代传统焊接方法的潜力。对于摄像头模组、音圈马达（VCM）模组、触点支架、磁头等精密微小元件的焊接，激光锡焊的精确性和非接触特性使其成为理想的焊接解决方案。此外，激光锡膏焊接技术和激光焊锡丝技术在无线耳机、振动马达、倒车雷达、屏蔽罩等产品的制造中也得到了广泛应用，这些都是传统焊接技术可能涉及的领域。

 

 

设备与同类友商比较

激光喷锡头：大研智造自主研发的喷锡球机构配合全自产激光发生器，不同直径的锡球采用不同参数，目前最小可喷射锡球直径为0.15mm;

焊接头：焊接头采用高精密压差传感器及高速交流伺服电机，确保送球快速精准，并自带洁洁系统，省去了拆卸麻烦，从而节省维护时间，激光位置三轴可调，方便精准，省时省力。

参数：

锡球规格:0.15mm-1.5mm;

激光能量稳定限:3‰;

搭配锡球厂商:支持的厂商(PRT/大瑞)/【佰能达/云锡】SAC305;

喷嘴寿命长:可以达到30-50w/次

 

大研智造的激光锡球焊标准机（双工位）主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等组成，

 

 

 

合作企业