产品简介

大研智造的激光锡球焊标准机（双工位）以其卓越的技术性能，引领非接触式锡球喷射焊接和立体焊接的新潮流。该设备能够精确处理微小间距的焊接任务，最小焊盘尺寸达到 0.15 mm，焊盘间距仅为 0.25 mm，而定位精度更是高达 ±0.02 mm。它具备焊接精度高、焊接速度快、品质稳定、热应力低、无需清洗等显著特点，为精密焊接领域提供了一种高效、可靠的解决方案。

该激光锡球焊标准机（双工位）由多个精密子系统组成：先进的激光系统、精确的供球系统、高效的图像识别及检测系统、稳定的氮气保护系统、精密的机构及运动系统，以及智能化的计算机控制系统。这些系统的协同工作，确保了焊接过程的高效率和高可靠性。

大研智造的激光锡球焊广泛应用于精密焊接领域，特别是在高精微3C电子元器件产品的焊接中表现卓越。它不仅满足了现代电子制造业对精密焊接的严苛要求，还为产品的质量和性能提供了有力保障，是电子制造业技术创新和工艺升级的理想选择。

激光锡球焊接工艺

激光锡球焊接设备是一种先进的焊接技术，它通过精确控制的激光束将锡球瞬间熔化，并以高浓度氮气喷射到焊接面上，形成稳定可靠的焊点。系统由激光发生器、高精度自动送球和喷球机构、以及控制系统等关键部分组成，能够实现焊接过程的高度自动化和精确化。

产品特点

1. 高精度焊接：激光锡球焊接技术能够实现微米级别的精确焊接，适合需要精密、微小等焊接方式的场景；
2. 热影响区域小：由于激光的聚焦特性，热影响区域被限制在非常小的范围内，减少了对电路板上其他元件或敏感部件的热损伤；
3. 焊接速度快：脉冲激光的快速加热和熔化，大幅缩短了焊接周期，单点速度 3 球/秒；
4. 焊接方式：高效非接触式激光焊接，排除静电、摩擦力等外部影响；
5. 焊接空间：可在微小空间完成焊接，可立体焊接；最小焊盘 0.15 mm；最小焊盘间距 0.25 mm；
6. 运动系统：采用行业领先的高品质进口伺服电机，位置三轴可调，配合高精度CCD视觉检测系统，定位精度可达 0.15 mm；
7. 结构系统：采用整体大理石龙门平台架构，稳定不变形，工作周期长，设备精度稳定性好。
8. 锡量恒定：采用定量大小的锡球焊接，确保焊接过程中锡料的一致性和可重复性。
9. 良品率：99.6%以上；
10. 接头：自带清洁系统，维护成本低。
11. 环境友好：激光焊接过程无需使用焊剂，符合环保要求。

详细参数

应用领域

部分焊接案例展示

大研智造的激光锡球焊广泛应用于需求精密焊接的领域：如高清微小摄像模组、传感器、晶圆、光电子、MEMS、BGA、VCM（音圈电机）、HDD(HGA,HSA) 、FPC、PCB、精密声控器件、数据线焊接等。在军工电子、航空航天、精密医疗等高精密电子产品焊接也有优秀的行业案例。

在3C电子领域中的应用有：LOGO焊接、Home键焊接、马达焊接、天线焊接、摄像头支架焊接、听筒焊接、充电插口焊接、内构件螺柱焊接、铃声/震动转换键焊接。

大研智造的品牌优势

 大研智造的激光锡球焊标准机核心配件由公司研发团队全自主开发设计生产，拥有产品全套自主知识产权，团队有20年+的精密元器件焊接的行业定制经验，公司自有研发、生产基地，能根据客户需求进行专业的定制化生产服务，并提供行业内最迅捷和优质专业的服务。

尽管激光锡球钎焊技术具有显著优势，但在实际应用中也面临设备成本、操作复杂性等挑战。大研智造提供全面的客户服务和技术支持，确保客户能够充分利用激光焊锡机的潜力。我们的服务包括：

1. 成本效益：通过自主技术创新和优化设计，集研发生产销售服务为一体的大研智造有效降低了激光焊接设备的采购、运行和维护成本，能够显著降低生产成本，提高产品市场竞争力。

2. 定制解决方案：大研智造提供定制化的激光锡焊解决方案，根据客户的具体应用场景进行个性化设计，确保焊接技术与客户需求的完美匹配。

3. 专业技术支持：大研智造拥有一支由焊接领域专家组成的技术团队，为客户提供全方位的技术支持和服务，确保客户能够充分利用激光锡焊技术的潜力。 

欢迎来我司大研智造厂房参观、试机、免费打样~

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大研智造专注激光锡球焊20余年，期待与您携手共进。