新一代
精密智造生产力
大研智造自主研发的新一代激光锡球焊设备,高精确度,维护量低,帮助企业提升生产效率、规范生产流程。
目前,大研智造的激光锡球焊设备以其卓越的性能和用户友好的操作界面,帮助企业在微电子组装领域实现前所未有的焊接精度和效率。通过智能化的控制系统,即使是复杂的焊接任务也能变得简单而高效。
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2025-05-16
微米级精密植球:大研智造激光锡焊机300μm植球过程全解析
在半导体与微型电子制造中,300μm锡球植球面临传统工艺良率低(82%)、热损伤大等难题。大研智造激光锡焊机以±0.15μm定位精度、双脉冲焊接技术及全流程在线检测,将植球良率提升至99.3%,热影响区缩小至200μm,产能提高3倍。覆盖芯片封装、汽车电子等场景,支持150μm超小锡球植球,助力高密度互联技术突破。
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2025-05-15
激光锡焊机:电感行业精密化升级的核心引擎
在5G与新能源浪潮下,电感小型化、高频化趋势倒逼焊接工艺升级。大研智造激光锡球焊锡机以±0.15mm定位精度、0.02mm²低热影响区及智能化参数调控,解决0402尺寸电感焊接难题,良品率提升至99.2%,Q值稳定性提升18%,单设备产能达1.5万件/日。已覆盖TDK、村田等头部企业,助力电感行业自动化率从35%提升至68%,推动产品体积缩小30%。
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2025-05-14
微米级焊接精度护航生命健康:大研智造激光锡球焊锡机在介入、植入医疗行业的应用实践
医疗介入与植入器械焊接关乎生命安全,传统工艺临床故障率高达5.3%。大研智造激光锡球焊锡机以±0.15mm亚微米级定位、0.05mm²低热影响区及全封闭洁净焊接环境,将医疗导丝焊接良品率提升至99.7%,焊点抗拉强度达15MPa,术中断裂率从0.3%降至0.05%。满足ISO 13485标准,助力企业降本42%,为生命健康领域提供可靠焊接方案。
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