探索大研智造的创新锡球焊接技术——采用最新一代的激光锡球焊接设备，结合高精密压差传感器和高速交流伺服电机，实现无与伦比的送球速度和精准度。我们的设备配备自洁系统，减少维护时间，提高生产效率。三轴可调激光位置，确保操作的灵活性和便捷性。大研智造，致力于提供定制化、高效率、易于维护的焊接解决方案，满足您对精密焊接的所有需求。

大研智造的激光锡球焊标准机（轨道式双工位）广泛应用于电子元器件的焊接领域，特别是在高精微3C电子元器件产品的焊接中表现卓越。它不仅满足了现代电子制造业对精密焊接的严苛要求，还为产品的质量和性能提供了有力保障，是电子制造业技术创新和工艺升级的理想选择。

大研智造的激光锡球焊标准机（单工位）以其卓越的技术性能，引领非接触式锡球喷射焊接和立体焊接的新潮流。该设备能够精确处理微小间距的焊接任务，最小焊盘尺寸达到0.15mm，焊盘间距仅为0.25mm，而定位精度更是高达0.15mm。它具备焊接速度快、品质稳定、热应力低、无需清洗等显著特点，为精密焊接领域提供了一种高效、可靠的解决方案。