激光锡球焊配件定制

核心配件全自主开发

分球系统主要由分球圆盘主通道、分球碟片系统、喷嘴、精密分球电机驱动组成。所有核心部件全部来自大研独立没计加工组装完成。我司有自主的知识产权，能随时根据客户的任意焊接需求进行定制化生产，并提供行业内最迅捷和专业的服务。

我们的分球系统是高精尖技术的结晶，由精密设计的分球圆盘主通道、创新的分球碟片系统、精确控制的喷嘴以及高效能的分球电机驱动核心部件构成。这些核心部件均由大研智造独立设计、加工并组装完成，凝聚了我们对品质的执着追求。

凭借完全的自主知识产权，我们不仅保障了技术的领先性和产品的可靠性，还能够根据客户的个性化焊接需求，提供量身定制的解决方案。我们承诺，无论何时何地，都将以行业内最迅捷的响应速度和最专业的服务水平，满足客户的每一个需求，确保每一位客户都能获得无与伦比的定制化生产体验。

激光器

大研智造的锡球焊激光器，以其卓越的技术适应性，允许用户根据具体的应用需求和个人偏好，灵活选择光纤激光器或半导体激光器进行锡球焊接。我们的激光器采用先进的内部闭环控制技术，对激光功率进行微米级精确调控，确保激光能量的误差严格控制在3%以内。

这一创新的控制方式不仅体现了我们对精度的极致追求，也使得我们的激光器在稳定性上显著超越市面上同类产品。大研智造致力于为用户提供无与伦比的焊接体验，确保每一次焊接作业都能达到最高的质量和可靠性标准。

激光喷锡头

大研智造凭借其自主研发的尖端技术，推出了与全自产激光发生器完美配合的喷锡球机构。这一创新系统采用精细的参数调控，确保不同直径的锡球都能实现最佳喷射效果。目前，我们的技术已达到令人印象深刻的精度水平，能够喷射直径小至0.15mm的锡球，展现了我们在微电子焊接领域的专业能力和对极致工艺的不懈追求。

焊接头

大研智造的焊接头，集成了先进的高精密压差传感器和高速交流伺服电机，这一黄金组合确保了送球过程的快速与精准，无与伦比的控制能力让每一次焊接都精确无误。我们的设计哲学不仅仅停留在性能上，更体现在用户体验上——焊接头配备了自洁系统，完全消除了传统焊接设备需要频繁拆卸清洗的烦恼，大幅节省了维护时间，提高了工作效率。

此外，激光位置的三轴可调设计，为用户提供了极大的便利性和灵活性。这一创新特性使得调整过程更加直观和简易，无论是精细的微调还是大幅度的位置变更，都能迅速而精确地完成，真正实现了省时省力的工作优化。

参数

锡球规格:0.15mm-1.5mm;

激光能量稳定限:3‰;

搭配锡球厂商:支持的厂商(PRT/大瑞)/【佰能达/云锡】SAC305;

喷嘴寿命长:可以达到30-50w/次

欢迎来我司大研智造厂房参观、免费打样、试机~

了解更多信息，请直接在线联系我们或拨打我们的电话。

大研智造专注激光锡球焊20余年，期待与您携手共进。